IEC 61709:2017

Title

Language: EN Electric components - Reliability - Reference conditions for failure rates and stress models for conversion

Language: FR Composants électriques - Fiabilité - Conditions de référence pour les taux de défaillance et modèles de contraintes pour la conversion

Abstract

Language: EN IEC 61709:2017 est disponible sous forme de IEC 61709:2017 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente. IEC 61709:2017 donne des recommandations concernant l'utilisation des données de taux de défaillance pour les prévisions de fiabilité de composants électriques utilisés dans les équipements. La méthode exposée dans le présent document utilise le concept des conditions de référence, qui sont les valeurs typiques des contraintes observées sur les composants dans la plupart des applications. Les conditions de référence sont utiles dans la mesure où elles fournissent une base normalisée connue à partir de laquelle les taux de défaillance peuvent être modifiés afin de prendre en compte les différences observées dans l'environnement en fonction des environnements pris comme conditions de référence. Chaque utilisateur peut appliquer les conditions de référence définies dans le présent document ou bien appliquer ses propres conditions de référence. Lorsque les taux de défaillance indiqués dans les conditions de référence sont utilisés, cela permet de réaliser des prévisions de fiabilité réalistes dès la première phase de conception. Les modèles de contraintes décrits dans le présent document sont génériques et peuvent être utilisés comme base de conversion des données de taux de défaillance dans ces conditions de référence, dans des conditions de fonctionnement réelles si nécessaire, ce qui simplifie l'approche prévisionnelle. La conversion des données de taux de défaillance n'est possible que dans les limites de fonctionnement spécifiées pour les composants. Le présent document donne également des recommandations concernant les méthodes pour constituer une base de données de taux de défaillance des composants afin que les taux fournis puissent être employés avec les modèles de contraintes fournis. Les conditions de référence pour les données de taux de défaillance sont définies, de façon à permettre de comparer, dans des conditions uniformes, des données d'origines différentes. Si les données de taux de défaillance sont fournies conformément au présent document, il est possible de se dispenser d'information supplémentaire sur les conditions définies Le présent document ne fournit pas des taux de défaillance de base pour les composants; elle fournit en revanche des modèles qui permettent de convertir les taux de défaillance obtenus par d'autres moyens d’une condition de fonctionnement à l’autre. La méthodologie de prévision décrite dans le présent document pose comme hypothèse l'utilisation des éléments au cours de leur durée de vie. Les méthodes décrites dans le présent document ont une application générale, mais s’appliquent spécifiquement à une sélection de types de composants définis de l’Article 6 à l’Article 20 et en I.2. Cette troisième édition annule et remplace la deuxième édition, parue en 2011. Cette édition constitue une révision technique. Cette troisième édition constitue une fusion entre l’IEC 61709:2011 et l’IEC TR 62380:2004. Cette édition inclut  les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente: ajout de 4.5 Choix des composants, 4.6 Croissance de la fiabilité pendant la phase de déploiement du nouvel équipement, 4.7 Méthode d’utilisation du présent document et de l'Article 19 Circuits imprimés (PCB) et de l' Article 20 Circuits hybrides par rapport à l'IEC TR 62380; ajout des modes de défaillance des composants à l’Annexe A; modification de l'Annexe B, Modèle thermique pour semiconducteurs, adoptée de l’IEC TR 62380 et révisée; modification de l'Annexe D, Considérations sur le profil de mission; modification de l'Annexe E, Modèles de durée de vie, adoptée de l’IEC TR 62380 et révisée; révision de l'Annexe F (ancien Paragraphe B.2.6.4), Physique de défaillance; ajout de l'Annexe G (ancienne Annexe C), Considérations sur la conception d’une base de données de taux de défaillance, complétée par des parties de l’IEC 60319;  Ajout de l'Annexe H, Sources potentielles de données de taux de défaillance et méthodes de sélection; Ajout de l'Annexe J, Présentation des données de fiabilité des composants, d’après l’IEC 60319. Mots clés :  données de taux de défaillance, prévisions de fiabilité de composants électriques

Language(s)
Language: EN Language: FR
Edition
3.0
Date of issue
17.02.2017
TC 56
ICS Codes
31.020
Publication number
61709
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